單片濕法制程設備
全自動單片化學清洗機
全自動單片化學清洗機主要應用于晶圓制造、MEMS制造、LED、功率器件制造等領域，可實現CMP后清洗、沉積前清洗、刻蝕后清洗、標準RCA清洗等多道清洗工藝。
設備主要由上下料臺模塊、對中翻轉模塊、工藝腔體、升降掃描擺臂模塊、雙臂機械手模塊、供排液系統、空氣凈化及靜電消除系統、排風系統、中央控制系統等組成。工藝腔體可配置藥液清洗、Brush刷洗、二流體清洗、兆聲清洗、氮氣吹掃、IPA干燥、離心甩干等功能。
產品優勢：
1. 兼容多種規格尺寸的晶圓
2. 采用干進干出加工模式
3. 支持擴展SMIF/EFEM等自動傳輸
4. 最高可配置8腔體，產能可達200片/小時
5. 可配比SC1/SC2/ SPM/DHF/IPA等多種藥液，支持濃度檢測
6. 支持多種藥液分層排放
產品詳情
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