槽式濕法制程設備
產品詳情
1. 工作原理
通過不同的藥液和超聲波處理，?以達到清洗和去除污染物的目的。
? ?首先，?該設備通過H2O超聲槽和界面活化劑槽等工位，?利用超聲波技術對磨片進行初步的清洗和處理。?這一步驟有助于松動和去除附著在磨片表面的污垢和雜質。
? ?接著，?設備進入HCL槽，?這個步驟通常涉及到使用酸性溶液，?如鹽酸（?HCL）?，?以進一步去除難以清除的污染物，?可能包括金屬氧化物或其他難以溶解的物質。?
? 最后，?通過多個H2O超聲槽和界面活化劑槽的組合，?以及背部的吸風口設計，?該設備能夠有效地去除磨片上的污染物，?同時防止污染空氣，?確保清洗過程的環保和安全。
2. ? 工作流程
生產主線：H2O超聲槽1、界面活化劑槽2、H2O超聲槽3、界面活化劑槽4、H2O超聲槽5、HCL槽6、H2O超聲槽7，共7個制程工位。?整個清洗過程由PLC控制系統全程控制，?操作者只需將清洗花籃放置于上料工位，?機械手會根據預先設定的程序將花籃輸送到各個工位進行相應的處理。
3. 清洗能力
12inch ； 2 cassette / Batch 13 Pcs/cassette；
4. 產品優勢
l 高效：?該設備通過采用先進的超聲波清洗技術，?能夠實現360度無死角清洗，?顯著提升清洗速度，?適合大批量生產，?從而大幅提高清洗效率。?
l 自動化：?設備采用人機界面（?觸摸屏）?加PLC控制的全自動控制系統，?操作者只需將清洗花籃放置于上料工位，?由PLC控制的機械手將花籃輸送到各個工位，?按照事先輸入的程序對晶片進行各工藝處理，?實現了全自動化操作。?
l 環保節能：?通過在全真空環境下利用碳氫溶劑或改性醇溶劑作為清洗介質，?結合不同的清洗及干燥方式，?實現了節能環保，?臨“0”排放。?
l 高精度：?針對半導體行業的高精度設計，?搭載自動對焦、?自動對準、?刀痕識別及崩邊檢測等圖像處理功能，?確保了清洗和切割的高精度。??
l 性能可靠：?電器控制部分關鍵件采用進口件，?性能可靠，?使用壽命長；?背部設有吸風口，?防止污染空氣，?需外接風管抽風。?
l 應用廣泛：?適用于半導體行業的高精度清洗和切割需求，?能夠實現無人化值守，?并可遠程監控完成。
5. 產品特點
1) 工藝說明: 自動傳動，自動方式實現槽體間傳送工件，手臂按照菜單選擇流程作業，生產部人員選取菜單進行作業，這個過程全自動進行；
2) 全程自動化控制，工藝過程中沒有人工干預，保證產品性能的一致性；
3) 搬運機械手的橫向移動和縱向提升均采用日本伺服馬達，閉環控制，定位精度≤1mm，可靠性高；
4) 搬運機械手臂單獨急停、暫停開關、系統急停開關和機械手馬達電機自動過載保護等多重保護，確保操作者的安全；
5) 溢流工藝的應用，保證了藥液槽之間的隔離效果和清洗的高潔凈度；
6) 工藝柔性化設計，工藝更改方便迅速；多工藝數據庫，可供用戶使用和存儲；
7) 整機在使用、運行過程中平穩、可靠、不產塵、無溢出油污等，需潤滑的零件必須密封處理；
8) 整機采用PLC控制，觸摸屏顯示，清洗槽定溫控制，過溫保護及超(兆)聲低液位保護；
9) 整機采用全封閉設計。設備運行峰值噪音小且操作、維護和維修方便；
10) 整機耐酸堿溶液及揮發氣體的腐蝕，電器元件正常安全使用；
11) 機臺設有緊急停止回路（EMO急停按鈕，設備兩端各一個），并按照標準設置接地保護斷路器；
12) 整機前后區隔離，底板傾斜設計，便于排液，處設有漏液報警，前后區域均設水槍，確保漏液及時沖洗；
13) 清洗槽體及管路配有明顯標識或防錯設計，防止溶劑混用；
14) 設計合理化的排風管路，使酸堿液揮發氣體的污染最小化；
15) 設備內部輸水、輸氣管道管線布置于主體設備內部；
16) 工藝溢流槽體都需具有外槽獨立溢流方式，需采用四面溢流；如果無法實現，至少需要三面溢流；
17) 設備后方、左右兩側需留有方便維護、維修的窗口；
18) 機臺上料下料區各配水***2把；
19) 機臺排風口處安裝排風壓力監測裝置（帶信號報警裝置）；
20) 機臺總進口處（N2或CDA）安裝有壓力監測裝置（帶信號報警裝置）；
21) 工藝槽槽底傾斜式，便于排空；
22) 機臺電器部分具備正壓N2保護，防止腐蝕；
6. 安裝及售后
1) 委派具有豐富的調試經驗、業務精湛的技術人員在用戶工廠現場安裝、調試設備。
2) 為用戶工廠操作工提供培訓，培訓包括正常操作、維修保養、操作問題的分析和緊急處理程序。
3) 無償提供為期一年的技術支持與服務，一年后繼續提供終身技術服務。在質保期內，提供7*24小時內電話支持服務，24小時到現場反應時間。保修期外保證在接到客戶請求維修服務后24小時內到達現場。
4) 可提供隨機備件、易損品及隨機工具。
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
