硫軟膏

雷公藤內酯軟膏

本品每克含氧化鋅71毫克，升華硫71毫克。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

福建省三明天泰制藥有限公司

福建匯天生物藥業有限公司

國藥準字H35021093

國藥準字H35021437

用于疥瘡、頭癬、痤瘡、脂溢性皮炎、酒渣鼻、單純糠疹、慢性濕疹。

治療銀屑病（牛皮癬）

外用，涂于洗凈的患處，一日1～2次。用于疥瘡，將藥膏涂于頸部以下的全身皮膚，尤其...

外用。涂患處，一日2～3次。

偶見皮膚刺激、瘙癢和燒灼感。

對本品過敏者禁用。

用于疥瘡、頭癬、痤瘡、脂溢性皮炎、酒渣鼻、單純糠疹、慢性濕疹。

治療銀屑病（牛皮癬）

本品對疥蟲、細菌、真菌有殺滅作用，并能除去油脂及軟化表皮、溶解角質，其作用機制是硫磺與皮膚及組織分泌物接觸后，生成硫化氫和連五硫酸等的結果。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.本品濃度較高，對兒童刺激性大，使用時應咨詢醫師。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。