复方氟米松软膏

复方氟米松软膏

雷公藤内酯软膏

本品为复方制剂，其组分为：每克含匹伐酸氟米松0.2mg，水杨酸30mg。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

澳美制药厂

福建太平洋制药有限公司

国药准字HC20140031

国药准字H35021241

湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

治疗银屑病(牛皮癣)。

外用，一日两次，涂于患处，轻揉至吸收。

外用。涂患处，一日2-3次

使用该药品可能引起皮肤刺激、红肿、瘙痒、干燥、脱屑等局部不适。长期或大面积使用可能导致皮肤萎缩、色素沉着、感染等。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

治疗银屑病(牛皮癣)。

外用，一日两次，涂于患处，轻揉至吸收。

1. 孕妇及哺乳期妇女禁用；2. 过敏体质者慎用；3. 避免接触眼睛和其他黏膜；4. 用药部位如有烧灼感、瘙痒、红肿等不良反应，应停药并咨询医师；5. 儿童必须在成人监护下使用。