復方氟米松軟膏

雷公藤內酯軟膏

本品為復方制劑，其組分為：每克含匹伐酸氟米松0.2mg，水楊酸30mg。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環(huán)氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

澳美制藥廠

福建匯天生物藥業(yè)有限公司

國藥準字HC20140031

國藥準字H35021437

濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎、銀屑病、扁平苔癬、單純性苔癬、掌跖膿皰病、日光性皮膚病、角化病等。

治療銀屑病（牛皮癬）

外用，一日兩次，涂于患處，輕揉至吸收。

外用。涂患處，一日2～3次。

使用該藥品可能引起皮膚刺激、紅腫、瘙癢、干燥、脫屑等局部不適。長期或大面積使用可能導致皮膚萎縮、色素沉著、感染等。

對本品過敏者禁用。

濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎、銀屑病、扁平苔癬、單純性苔癬、掌跖膿皰病、日光性皮膚病、角化病等。

治療銀屑病（牛皮癬）

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

外用，一日兩次，涂于患處，輕揉至吸收。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。