雷公藤內酯軟膏

糠酸莫米松乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品每克含主要成分糠酸莫米松1毫克，輔料為：十六-十八混合醇，單硬脂酸甘油酯，蜂蠟，輕質液狀石蠟，十二烷基硫酸鈉，丙二醇，防腐劑（羥苯乙酯），純化水。

福建匯天生物藥業有限公司

河南羚銳生物藥業有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H20133348

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

用于濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

外用。涂患處，一日2～3次。

局部外用。取本品適量涂于患處，每日1次。

對本品過敏者禁用。

皮膚刺激、瘙癢、紅斑、干燥、脫屑、痤瘡樣皮疹、色素沉著、毛囊炎、皮膚萎縮。

治療銀屑病（牛皮癬）

用于濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

皮膚刺激、瘙癢、紅斑、干燥、脫屑、痤瘡樣皮疹、色素沉著、毛囊炎、皮膚萎縮。