雷公藤內酯軟膏

冰樟桉氟輕松貼膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

醋酸氟輕松、冰片、樟腦、水楊酸甲酯、按葉油

福建匯天生物藥業有限公司

重慶陪都藥業股份有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H50021897

治療銀屑病（牛皮癬）

用于治療神經性皮炎、結節癢疹、銀屑病慢性濕疹等瘙癢性皮膚病

外用。涂患處，一日2～3次。

外用。貼于患者處3-4天更換一次。去除藥膏后隔數小時后再貼。

對本品過敏者禁用。

使用該藥品可能引起皮膚刺激、瘙癢、紅腫等局部不適，長期使用可能導致皮膚萎縮、色素沉著等副作用。

治療銀屑病（牛皮癬）

用于治療神經性皮炎、結節癢疹、銀屑病慢性濕疹等瘙癢性皮膚病

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

使用該藥品可能引起皮膚刺激、瘙癢、紅腫等局部不適，長期使用可能導致皮膚萎縮、色素沉著等副作用。