雷公藤內酯軟膏

二丙酸倍他米松乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

二丙酸倍他米松

福建匯天生物藥業有限公司

重慶華邦制藥有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H20060760

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

本品用于緩解13歲及以上兒童和成人激素敏感性皮膚病出現的炎癥和瘙癢癥狀。

外用。涂患處，一日2～3次。

均勻涂本品一薄層于患處，每日1～2 次，每周總量不超過45g。勿采用封 包治療。

對本品過敏者禁用。

肝藥酶誘導劑如苯巴比妥、苯妥因鈉等可使糖皮質激素的代謝加快。

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

本品用于緩解13歲及以上兒童和成人激素敏感性皮膚病出現的炎癥和瘙癢癥狀。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

本品為人工合成的長效糖皮質激素，為地塞米松的差向異構體，通過抗炎、止癢、 收縮血管發揮治療激素敏感性皮膚病的作用。其確切的作用機制尚不清楚。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1、應在醫生指導下用藥，患者不應擅自延長用藥時間。