雷公藤內酯軟膏

重組人表皮生長因子外用溶液(Ⅰ)

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成分為重組人表皮生長因子衍生物。

福建匯天生物藥業有限公司

深圳市華生元基因工程發展有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字S20010038

治療銀屑病（牛皮癬）

本品適用于燒傷創面、殘余小創面、各類慢性潰瘍創面（包括血管性、放射性、糖尿病性潰瘍）以及供皮區、新鮮創面等。

外用。涂患處，一日2～3次。

常規清創面，用本品局部均勻噴濕創面，每10cm×10cm約4000IU，qd，再根據創面情況的需要作用應處理。

對本品過敏者禁用。

對重組hEGF、甘油、甘露醇有過敏史者禁用。

治療銀屑病（牛皮癬）

本品適用于燒傷創面、殘余小創面、各類慢性潰瘍創面（包括血管性、放射性、糖尿病性潰瘍）以及供皮區、新鮮創面等。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

尚不明確

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1.操作過程中應避免污染。2.本品避免在高溫環境長期存放。