二硫化硒洗劑

哈西奈德溶液

本品每克含主要成份二硫化硒25毫克。輔料為烷醇酰胺、N.N-油酰甲基硫磺酸鹽、十二烷基甜菜堿、二氧化鈦、甘油、皂土、檸檬酸、羊毛脂、十二烷基醚硫酸鈉、單硬脂酸甘油脂、十八醇、十二烷基硫酸鈉、磷酸氫二鈉、香精。

本品主要成份為：哈西奈德（氯氟舒松、哈西縮松）。

大有藥業揚州有限公司

湖南爾康制藥股份有限公司

國藥準字H10890059

國藥準字H43021033

用于去頭屑、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬（汗斑）。

接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

1．治療頭皮屑和頭皮脂溢性皮炎。（1）先用肥皂清洗頭發和頭皮。（2）取5～10克藥液于濕發及頭皮上，輕揉至出泡沫。（3）待3～5分鐘后，用溫水洗凈，必要時可重復一次。（4）每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。2．治療花斑癬。（1）洗凈患處。（2）根據病患面積取適量藥液涂抹（一般10至30克）。（3）保留10～30分鐘后用溫水洗凈。（4）每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。

外涂患處每日早晚各一次。

1.皮膚有炎癥、糜爛、滲出部位禁用。2.外生殖器部位禁用。

1.對該藥過敏者。2.由細菌、真菌、病毒和寄生蟲引起的原發性皮膚病變。3.潰瘍性病變。4.痤瘡、酒渣鼻。5.眼瞼部用藥（有引起青光眼的危險）。6.滲出性皮膚病。7.面部不宜應用。

用于去頭屑、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬（汗斑）。

接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

偶可引起接觸性皮炎、頭發或頭皮干燥、頭發脫色。

少數患者涂藥部位的皮膚發生燒灼感、刺痛、暫時性瘙癢，長期應用可發生皮膚毛細血管擴張（尤其面部）、皮膚萎縮、萎縮紋（青少年易發生）皮膚萎縮后繼發紫癜、瘀斑、皮膚脆弱、多毛癥、毛囊炎、粟丘疹、皮膚脫色、延緩潰瘍愈合，封包法在皮膚皺褶部位容易繼發真菌感染。經皮膚吸收多時，可發生全身性不良反應。

1.本品僅供外用，不可內服。2.在染發、燙發后兩天內不得使用本品。3.頭皮用藥后應完全沖洗干凈，以免頭發脫色。4.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。5.用前應充分搖勻，如天冷藥液變稠可溫熱后使用。6.用后應塞緊瓶蓋。7.不要用金屬器件接觸藥液，以免影響藥效。8.如經2個或3個療程病癥仍未見好轉請向醫師咨詢。9.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。10.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。11.本品性狀發生改變時禁止使用。12.請將本品放在兒童不能接觸的地方。13.兒

大面積大量用藥或封包方式可使經皮吸收多，可發生全身反應，尤其是低齡兒童和嬰幼兒，出現可逆行柯興氏征及生長遲緩，突然停藥可出現急性腎上腺皮質功能不全。出現局部不耐受現象，應停藥并尋找原因。警惕留在皮膚皺褶部位和尿布中的藥物可吸收入體內。