哈西奈德乳膏

復方酮康唑發用洗劑

本品主要成份為哈西奈德

本品為復方制劑，每克含酮康唑15毫克，丙酸氯倍他索0.25毫克。輔料為：乙氧基化烷基硫酸鈉、脂肪酰二乙醇胺、甘油、氯化鈉、依地酸二鈉、枸櫞酸、羥苯乙酯、莧菜紅、香精和純化水。

通藥制藥集團股份有限公司

杭州易舒特藥業有限公司

國藥準字H22022341

國藥準字H20046158

適用于接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非面部)肥厚性瘢痕。

用于治療和預防多種真菌引起的感染，如頭皮糠疹（頭皮屑）、脂溢性皮炎和花斑癬。能迅速緩解由脂溢性皮炎和頭皮糠疹引起的脫屑和瘙癢。

外涂患處，每日早晚各一次。

外用。取本品約5毫升，涂于患處或已濕潤的頭發上，輕輕搓揉，讓其與頭皮充分接觸，待2~5分鐘后，用清水沖洗干凈。脂溢性皮炎和頭皮糠疹，每周2次，連用2~4周，鞏固治療可每1~2周1次；花斑癬，一日1次，連用5日。

1.對該藥過敏者。2.由細菌、真菌、病毒和寄生蟲引起的原發性皮膚病變。3.潰瘍性病變。痤瘡、酒渣鼻。4.眼瞼部用藥(有引起青光眼的危險)。5.滲出性皮膚病。

1.病毒性感染如皰疹、水痘等禁用。 2.孕婦及哺乳期婦女禁用。

適用于接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非面部)肥厚性瘢痕。

用于治療和預防多種真菌引起的感染，如頭皮糠疹（頭皮屑）、脂溢性皮炎和花斑癬。能迅速緩解由脂溢性皮炎和頭皮糠疹引起的脫屑和瘙癢。

少數患者涂藥部位的皮膚發生燒灼感、刺痛、暫時性瘙癢，長期應用可發生皮膚毛細血管擴張、皮膚萎縮、萎縮紋皮膚萎縮后繼發紫癜、瘀斑、皮膚脆弱、多毛癥、毛囊炎、粟丘疹、皮膚脫色、延緩潰瘍愈合，封包法在皮膚皺褶部位容易繼發真菌感染。經皮膚吸收多時，可發生全身性不良反應。

偶見過敏反應，偶見局部皮膚燒灼感、瘙癢、刺激以及頭發干燥、變色。

大面積大量用藥或封包方式可使經皮吸收多，可發生全身反應，尤其是低齡兒童和嬰幼兒，出現可逆行柯興氏征及生長遲緩，突然停藥可出現急性腎上腺皮質功能不全。出現局部不耐受現象，應停藥并尋找原因。警惕留在皮膚皺褶部位和尿布中的藥物可吸收入體內。 請仔細閱讀說明書并遵醫囑使用。

1.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。 2.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。 3.如需連續使用超過4周。請咨詢醫師或藥師。 4.如洗后感到頭發干燥，可適當使用護發品。 5.嬰幼兒和兒童慎用。 6.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 7.本品性狀發生改變時禁止使用。 8.請將本品放在兒童不能接觸的地方。 9.兒童必須在成人監護下使用。 10.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。