復方醋酸地塞米松乳膏

銀屑顆粒

本品為復方制劑，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟腦10毫克，薄荷腦10毫克。輔料為：硬脂酸、十八醇、甘油、尼泊金乙酯、十二烷基硫酸鈉、二甲基亞砜、乙醇、純化水。

土茯苓、菝葜。

遼寧華瑞聯合制藥有限公司

西安仁仁藥業有限公司

國藥準字H21024453

國藥準字Z61020362

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

祛風解毒。用于銀屑病。

外用。一日1～2次，取少量涂于患處，并輕揉片刻。

開水沖服。一次1袋，一日2-3次，或遵醫囑。

1.患處已破潰、化膿或有明顯滲出者禁用。 2.病毒感染者(如有皰疹、水痘)禁用。

尚不明確。

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

祛風解毒。用于銀屑病。

長期使用可致皮膚萎縮、毛細血管擴張、色素沉著以及繼發感染。偶見過敏反應。

尚不明確。

1.避免接觸眼睛和其他黏膜(如口、鼻等)。 2.孕婦、哺乳期婦女慎用。 3.不宜大面積、長期使用；用藥1周后癥狀未緩解，請咨詢醫師。 4.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。 5.如并發細菌或真菌感染，請咨詢醫師處理。 6.運動員慎用。 7.小兒避免使用。 8.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 9.本品性狀發生改變時禁止使用。 10.請將本品放在兒童不能接觸的地方。 11.兒童必須在成人監護下使用。 12.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。

尚不明確。