哈西奈德溶液

復方酮康唑發用洗劑

本品主要成份為：哈西奈德（氯氟舒松、哈西縮松）。

本品為復方制劑，每克含酮康唑15毫克，丙酸氯倍他索0.25毫克。輔料為：甘油、乙二胺四乙酸二鈉、薄荷腦、乙醇、對羥基苯甲酸乙酯、丙二醇單硬脂酸酯、十二烷基硫酸鈉、椰油酸單乙醇酰胺、莧菜紅色素、香精、純化水。

重慶科瑞制藥(集團)有限公司

廣西厚德大健康產業股份有限公司

國藥準字H50021460

國藥準字H20074083

接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

用于治療和預防多種真菌引起的感染，如頭皮糠疹（頭皮屑）、脂溢性皮炎和花斑癬。能迅速緩解由脂溢性皮炎和頭皮糠疹引起的脫屑和瘙癢。

外涂患處每日早晚各一次。

外用。取本品約5毫升，涂于患處或已濕潤的頭發上，輕輕搓揉，讓其與頭皮充分接觸，待2～5分鐘后，用清水沖洗干凈。脂溢性皮炎和頭皮糠疹，每周2次，連用2～4周，鞏固治療可每1～2周1次；花斑癬，一日1次，連用5日。

1.對該藥過敏者。2.由細菌、真菌、病毒和寄生蟲引起的原發性皮膚病變。3.潰瘍性病變。4.痤瘡、酒渣鼻。5.眼瞼部用藥（有引起青光眼的危險）。6.滲出性皮膚病。7.面部不宜應用。

1.病毒性感染如皰疹、水痘等禁用。2.孕婦及哺乳期婦女禁用。3.對本品過敏者禁用。

接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

用于治療和預防多種真菌引起的感染，如頭皮糠疹（頭皮屑）、脂溢性皮炎和花斑癬。能迅速緩解由脂溢性皮炎和頭皮糠疹引起的脫屑和瘙癢。

少數患者涂藥部位的皮膚發生燒灼感、刺痛、暫時性瘙癢，長期應用可發生皮膚毛細血管擴張（尤其面部）、皮膚萎縮、萎縮紋（青少年易發生）皮膚萎縮后繼發紫癜、瘀斑、皮膚脆弱、多毛癥、毛囊炎、粟丘疹、皮膚脫色、延緩潰瘍愈合，封包法在皮膚皺褶部位容易繼發真菌感染。經皮膚吸收多時，可發生全身性不良反應。

偶見過敏反應，偶見局部皮膚燒灼感、瘙癢、刺激以及頭發干燥、變色。

大面積大量用藥或封包方式可使經皮吸收多，可發生全身反應，尤其是低齡兒童和嬰幼兒，出現可逆行柯興氏征及生長遲緩，突然停藥可出現急性腎上腺皮質功能不全。出現局部不耐受現象，應停藥并尋找原因。警惕留在皮膚皺褶部位和尿布中的藥物可吸收入體內。

1.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。2.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。3.如需連續使用超過4周，請咨詢醫師或藥師。4.如洗后感到頭發干燥，可適當使用護發品。5.嬰幼兒和兒童慎用。6.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。7.本品性狀發生改變時禁止使用。8.請將本品放在兒童不能接觸的地方。9.兒童必須在成人監護下使用。10.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。請仔細閱讀說明書并遵醫囑使用。